厌氧烘箱在半导体行业中的应用

在半导体生产过程中，有几种工艺使用厌氧炉，以下是几种常见的应用场景：

1、PI/BCB/BPO胶粘剂的固化：旋涂PI/BCB/BPO胶粘剂需置于无尘固化炉中高温烘烤，箱内需达到50ppm以下的低氧环境。

2、晶片退火：为了消除芯片工艺前一阶段高温产生的内应力缺陷，晶片需要长期在低氧条件下长时间烘烤。

3、坚膜后烘：显影后的基材需要去除光刻胶中的残留溶剂（DNQ酚醛树脂光刻胶中的氮气会造成光刻胶的局部爆裂），为增强光刻胶在硅片表面的附着力，也需要在无氧环境中烘烤，温度不宜过高。

4、基板烘烤：基材在封装前需要排除内部的水分子，需要做氮气烘烤处理，以保证更彻底地去除水分和保护基板。

5、封装固化：封装固化过程中，保护器件不被氧化，尤其是引线封装，如SOP、SOT、QFN框架采用铜基材料，极易氧化，需要在低氧环境下固化。 

6、SMT烘烤：电子器件（特别是没有防潮保存的芯片）、过期PCB在进贴片机前需要进行充氮烘烤。

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