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厌氧烘箱在半导体行业中的应用

                             厌氧烘箱在半导体行业中的应用

在半导体生产过程中,有几种工艺使用厌氧炉,以下是几种常见的应用场景:

1PI/BCB/BPO胶粘剂的固化:旋涂PI/BCB/BPO胶粘剂需置于无尘固化炉中高温烘烤,箱内需达到50ppm以下的低氧环境。

2、晶片退火:为了消除芯片工艺前一阶段高温产生的内应力缺陷,晶片需要长期在低氧条件下长时间烘烤。

3、坚膜后烘:显影后的基材需要去除光刻胶中的残留溶剂(DNQ酚醛树脂光刻胶中的氮气会造成光刻胶的局部爆裂),为增强光刻胶在硅片表面的附着力,也需要在无氧环境中烘烤,温度不宜过高。

4、基板烘烤:基材在封装前需要排除内部的水分子,需要做氮气烘烤处理,以保证更彻底地去除水分和保护基板。

5、封装固化:封装固化过程中,保护器件不被氧化,尤其是引线封装,如SOPSOTQFN框架采用铜基材料,极易氧化,需要在低氧环境下固化。 

6SMT烘烤:电子器件(特别是没有防潮保存的芯片)、过期PCB在进贴片机前需要进行充氮烘烤。

苏州格瑞达电子设备有限公司是一家专业从事各种型号规格的烘箱,产品有充氮烘箱、洁净烘箱、防爆烘箱、台车烘箱、热风循环烘箱、无氧烘箱、真空烘箱等,我们致力于新产品开发、质量的提高及完善的售后服务,期待与您合作共赢。

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关键字: PI/BCB/BPO胶粘剂的固化:旋涂PI/BCB/BPO胶粘剂需置于无尘固化炉中高温烘烤,箱内需达到50ppm以下的低氧环境。 2、晶片退火:为了消除芯片工艺前一阶段高温产生的内应力缺陷,晶片需要长期在低氧条件下长时间烘烤。 3、坚膜后烘:显影后的基材需要去除光刻胶中的残留溶剂(DNQ酚醛树脂光刻胶中的氮气会造成光刻胶的局部爆裂),为增强光刻胶在硅片表面的附着力,也需要在无氧环境中烘烤,温度不宜过高。 4、基板烘烤:基材在封装前需要排除内部的水分子,需要做氮气烘烤处理,以保证更彻底地去除水分和保护基板。 5、封装固化:封装固化过程中,保护器件不被氧化,尤其是引线封装,如SOP、SOT、QFN
发布时间: 2024/03/26

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